處理器類產品
處理器類產品
封裝特點：裸芯片倒裝和帶散熱蓋的倒裝省去了傳統密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動...
封裝特點：裸芯片倒裝和帶散熱蓋的倒裝省去了傳統密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題益處極大。增強散熱型引線鍵合的BGA器件的耗散功率僅5-10W，Flip-Chip封裝通常能產生25W耗散功率。
上一個：
高速高頻類產品（金球倒裝）
下一個：
晶圓級封裝
