高速高頻類產品（金球倒裝）

封裝特點：過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。