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      您當前的位置:  封裝與模組技術 >  開發案例  >  系統級（SiP）封裝與模組（uModule） 
              
      
        
      
                                                
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    光電控制模組（ODM）
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    SIP集成微型電源模塊
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    高速高頻類產品（金球倒裝）
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    處理器類產品
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    晶圓級封裝
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    超復雜SIP集成封裝
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    硅基三維封裝（TSV轉接板）
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    設計和工藝仿真與分析
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
                        
      
                            
      
                                
       
                                        
      
                                        
      
                                           
      
                                
      
                                                                        
      
                                                                                    超厚SiP塑封器件
                                                                            
      
                                                                    
      
                            
      
                        
      
                    
      
                                    
      
    
      
    
      

                    
                
      
            
      
        
      
    
      
    
      
         
    
      

      


      










 





 

 



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