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      PCB、FPC、基板COB封裝
      
    
      
        
      封裝與模組業務 > 快速封裝服務 (COB、陶封) > PCB、FPC、基板COB封裝 
      
        
      
            
      
                
      
                    



      
            
      
        

      
    
                
      
            
      
            
      
                
      
    
      
                    
        
                                    
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                                PCB、FPC、基板COB封裝                            
      
                        
      
                        
      
                                            
      
                    
      
                        
      
                                                                                                            
      
                                            
      
                                    
      
                
      
            
      
        
      
        
      
            
      
                
    
      
        
      
                            
                    
      
    
      

      
                                        
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      		封裝形式及特點
      優點：快速高效，低成本，工藝自動化程度高
      缺點：不可維修和更換芯片
      各種軟硬板級COB封裝，提供常用標準COB封裝測試基板

      
                        
      
            
      
            
      
                上一個：
                                    陶瓷管殼類快封
                            
      
            
      
                下一個：
                                    集成功放模塊
                            
      
        
      
            
                  
      
        
      

        
      
            
      
                                            
      
        
      
    
      

      


       
        
      
    
      
    
      
         
    
      

      


      










 





 

 



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