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      集成功放模塊
      
    
      
        
      封裝與模組業務 > 系統級封裝與微模組 > 集成功放模塊 
      
        
      
            
      
                
      
                    



      
            
      
        

      
    
                
      
            
      
            
      
                
      
    
      
                    
        
                                    
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                                集成功放模塊                            
      
                        
      
                        
      
                                            
      
                    
      
                        
      
                                                                                                            
      
                                            
      
                                    
      
                
      
            
      
        
      
        
      
            
      
                
    
      
        
      
                            
                    
      
    
      

      
                                        
      封裝形式及特點：
      SIP-LGA  SIP-BGA
      集成度高、電磁屏蔽、散熱良好、高可靠，可滿足工業級及軍工級需求。

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                上一個：
                                    PCB、FPC、基板COB封裝
                            
      
            
      
                下一個：
                                    集成傳感器模塊
                            
      
        
      
            
                  
      
        
      

        
      
            
      
                                            
      
        
      
    
      

      


       
        
      
    
      
    
      
         
    
      

      


      










 





 

 



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