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      硅麥克風

      硅麥克風

      OCLGA+Metal Cap封裝形式,可以為客戶封裝各種尺寸的硅麥克產品。

      擁有OCLGA+Metal Cap全套封裝產線,可以為客戶封裝各種尺寸的硅麥克產品,如3.5*2.65*0.94、4*1.7*1、4*3*1、3.76*2.95*1.1、2.75*1.85*0.9、3.5*2.65*1、3.1*2.5*1、3.76*2.24*1.1。

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