Bumping
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芯片凸點設計與制作:
可制作金凸點、銅凸點、無鉛錫凸點、有鉛錫凸點;
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
可制作金凸點、銅凸點、無鉛錫凸點、有鉛錫凸點;
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
| 服務能力 |
| 芯片凸點設計與制作，凸點可為金凸點、銅凸點、無鉛錫凸點、有鉛錫凸點。 | |
| 芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。 | |
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