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      研發能力

      研發能力

      IC & MEMS封裝方案設計:
       封裝方案:封裝形式、封裝架構、信賴度等級、封裝工藝選擇與優化、材料優選。
       線路設計:原理圖、器件布局、布線。
       性能仿真:信號完整性仿真、電源完整性仿真,電磁兼容性分析、電熱協同分析設計。
       主要產品形態:RF射頻器件SAW 1814、1411、1109,系統集成封裝(SiP),MEMS傳感器(氣體、壓力、流量、MEMS噴頭、高度、溫濕度等)、RF模組以及各類傳統封裝(BGA、LGA)等。



      上一個: 制程能力
      下一個: 工藝能力
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