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      工藝能力

      工藝能力

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      工藝制程能力
      站別項目工藝能力
      減薄/劃片減薄劃片晶圓直徑4、5、6、8、12 inch
      最小減薄厚度 最小=100微米(8 inch ,12 inch )
      最小劃片道寬度最小=50μm
      切割方式機械切割、激光切割
      芯片粘貼最小芯片尺寸最小250x250μm
      貼片載體陶瓷管殼、樹脂基板、陶瓷基板、預塑封管殼,FPC
      上芯方式正裝
      貼片工藝導電膠、絕緣膠
      點膠工藝芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm;貼片精度:±50μm 
      晶圓尺寸:4、6、8 inch
      引線鍵合壓焊工藝金線、銅線、合金線
      金線最小焊盤間距 43 μm
      金線最小焊盤尺寸36 μm ×36 μm 
      銅線最小焊盤間距 50 μm
      銅線最小焊盤尺寸40 μm ×40 μm
      焊線直徑 20μm ~ 50μm
      焊線長度 0.1mm~6mm 
      Stud Bump晶圓植金球尺寸4、5、6、8、12 inch,單芯片亦可加工
      金球高度30~70 μm 
      金凸塊倒裝倒裝精度+/-7um
      芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm
      晶圓尺寸4、6、8 inch及散片
      注塑塑封方式全自動注塑
      塑封厚度0.4~5mm
      打標印章打印方式激光打印 
      切割單一化成型分離方式機械切割(樹脂板、陶瓷板、玻璃板)
      測試測試根據客戶需要,提供測試程序開發調試服務
      包裝包裝方式盤裝、編帶


      上一個: 研發能力
      下一個: 激光發生器
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