SIP集成微型電源模塊

工業級電源模塊：
可廣泛應用于汽車、通訊、工業機械和軍工領域。

客戶需求:
電源模塊由板級變為芯片級；工業級以上可靠性；高集成度；低成本。

解決方案:
提供封裝載板設計，仿真；高壓注塑模具設計與仿真；為客戶定制模具和進行特殊工藝開發；可批量化生產。

客戶價值:芯片級微模塊在后續組裝中使用便捷；模塊化提升了原有板級應用的可靠性，拓展了新的終端市場，從而增加了客戶在汽車、工業領域的市場份額。