歡聚MEMS論壇，與您分享MEMS設計封裝那些事

   蘇州捷研芯應邀參加2017年最后一場“MEMS領域工程師”技術論壇, 與業內專業人士分享和探討新型傳感器封裝方法. 
 

   隨著4G的普及，5G的到來，手機射頻（RF）前端模塊和組件市場發展神速，2016年其市場規模為101億美元，預計到2022年將達到227億美元，復合年增長率為14%，其中濾波器（Filters）的復合年增長率為21%。

   蘇州捷研芯納米科技有限公司副總經理王建國擁有豐富的新型MEMS器件封裝的技術和工藝經驗，他重點分析了聲表面波（SAW）的原理、市場格局，目前國內外發展狀況以及現有的SAW傳感器封裝技術，他認為未來聲表面波（SAW）是朝著小型片化、高頻、寬帶化的趨勢發展，目前是國內的SAW元件生產量只占全球供應量的1%~3% ，而且大部分是低價位的產品，在手機RF濾波器方面還無法與國外廠家競爭。盡管如此王總還是非常有信心未來中國一定可以制造出擁有自主知識產權的濾波器。
 

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