ICEPT 2016-封裝小捷來參與

    2016年8月19日，第17屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2016)在中國武漢光谷金盾酒店圓滿謝幕。此次ICEPT由中國電子學會電子制造與封裝技術分會、國際電氣電子工程師協會電子元件封裝和生產技術學會 (技術主辦)、武漢大學共同主辦，由中國電子學會電子制造與封裝技術分會電子封裝專委會、武漢大學動力與機械學院協同承辦，蘇州捷研芯納米科技有限公司參加了此次大會。

    會議通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，使參會人員學習了解到最新的電子封裝技術，感受其無窮的魅力。
    我司兩位與會代表參加了此次會議，會上他們認真聽取記錄了各專家的報告和講解，和業內的專家、學者和工程技術人員展開交流并分享有關電子封裝的技術內容等。我們堅持在互相學習、互相交流與廣泛合作的原則下，積極面對中國市場的新型器件封裝的機遇和挑戰，努力為中國電子封裝業的技術發展作出自己的貢獻。